在手机上，含有金银等重金属的部位主要包括：
主板：
主板是手机中黄金含量较高的部分，因为它是电路和元器件的主要载体，且设计复杂，制造成本较高。
接触触点：
这些是手机内部用于连接和传输电信号的部件，通常位于主板和其他电子元件之间，由于需要良好的导电性，因此也会使用到金或镀金材料。
耳机孔和USB口：
部分手机的耳机孔和USB口内部也会镀上一层薄薄的金或银，以提高接触的可靠性和信号传输质量。
电源口：
电源口是手机与外部电源连接的部分，其内部同样可能含有金或镀金材料，以确保良好的电接触和导电性能。
芯片：
芯片是手机的核心部件，其制造过程中也会用到黄金，尽管含量较少，但仍然是重要的组成部分。
电池：
虽然电池本身主要由锂、钴、镍等金属元素构成，但在一些高端手机中，电池的某些部件或连接部分也可能含有少量黄金。
需要注意的是，手机中黄金的含量非常少，一吨手机大约只能提炼出250克左右的黄金。此外，由于黄金的稀缺性和高价值，许多手机制造商在设计时也会尽量减少使用黄金，转而使用其他更便宜但性能相似的金属或合金材料。