手机的主要散热部位包括 背部和正面，此外还有散热铜箔、石墨散热膜、金属背板/边框、硅脂散热和液冷散热等辅助散热技术。
背部和正面
背部：背部是手机散热的主要途径，因为背部有较大的面积，可以容纳更多的散热元件，如金属框架、石墨烯散热片等。
正面：正面也有散热设计，如金属边框、石墨烯散热片等，以帮助手机更好地散热，因为屏幕会产生大量热量。
散热铜箔
散热铜箔是一种常见的散热材料，常贴于主板的芯片上，导热系数约为1500W/mk。铜箔便于加工，成本低于石墨散热片，并且可以屏蔽元器件的电磁波，防止影响手机通讯，同时具有接地的作用，避免静电损坏元器件。
石墨散热膜
导热石墨膜利用石墨的可塑性，可以做成薄片贴附在手机内部的电路板上，阻隔原件之间的接触，同时起到抗震作用。石墨散热片常用于CPU芯片与中间层之间，以及屏幕与中间层之间，帮助将热量均匀分布并通过空气流动散热。
金属背板/边框散热
苹果等手机采用金属背板散热技术，在金属外壳内部设计一层金属导热板，将石墨导出的热量传递到金属机身的各个角落，使热量迅速扩散。
硅脂散热
硅脂是一种导热性能很好的材料，常用于填充手机内部元件之间的空隙，增强散热效果。
液冷散热
液冷技术通过在手机上的CPU散热片上设计一根水冷散热导管，将CPU产生的热量传导至聚碳酸酯外壳上，实现快速降温。
建议在选择手机时，可以关注手机的散热技术，选择采用多种散热技术的手机，以确保在高负荷使用情况下也能保持良好的散热效果。