手机部件的来源国家主要分布如下：
美国
美国在手机产业链中占据重要地位，掌控着手机操作系统（如Android和iOS）。
高通是最大的Soc厂商，QORVO是世界上最大的PA供应商，楼氏是世界上最大buzzer供应商。
安捷伦是最大的射频测试和校准设备供应商。
日本
日本在半导体和数码镜头、传感器等领域具有领先地位。
索尼的CMOS，JDI和夏普的屏幕，村田和松下的精密电阻电容电感，揖斐电的电路板，松下的电池，东芝的内存，雅马哈的音频等都是日本的主要贡献。
日本厂商在上游设备和材料方面几乎处于垄断地位，包括SMT设备、COG设备、玻璃蚀刻清洗设备、住化的化学、透明导电材料、ACF等。
中国台湾
中国台湾在金属接插件、金属结构件、镜头模组、半导体代工等方面具有优势。
TSMC（台积电）在半导体代工领域业界第一，MTK（联发科）在Soc领域世界第二，组装有富士康和和硕，屏幕有友达和联建。
中国大陆
中国大陆在手机制造方面占据重要地位，尤其是华为等品牌在全球市场上有显著影响力。
华为的手机材料主要来自中国和日本，包括屏幕、芯片、电池等。
华为的高端手机约60%的重要部件来源于日本。
韩国
韩国在手机芯片领域有显著贡献，高通骁龙芯片和三星芯片是主要供应商。
韩国的零部件在手机供应链中占有重要比例，例如三星和LG等公司的屏幕和电池等。
其他国家
一些小众部件如蓝牙模块、WLAN模块、GPS模块等可能来自其他国家如欧洲和以色列等。
综上所述，手机部件的来源国家主要集中在美、日、台、中、韩等国家和地区，每个国家在不同类型的零部件上具有各自的优势和地位。